Soitec et Shin-Etsu Handotai prolongent leur accord de licence

PARIS (Dow Jones)--Le producteur de composants pour les industries électronique et photovoltaïque Soitec (SOI.FR) a annoncé mardi qu'il était parvenu à un accord avec son actionnaire Shin-Etsu Handotai (SEH) pour étendre de dix ans l'accord de licence qui permet au groupe japonais d'utiliser sa technologie Smartcut.

"L'accord est une extension de licence qui élargit le périmètre du partenariat entre Soitec et SEH, avec notamment la concession de licences croisées pour les brevets relatifs à la technologie Smart Cut entre les deux sociétés", a souligné Soitec dans un communiqué.

La technologie smartcut de Soitec est utilisée pour produire des plaques de silicium sur isolant (SOI), plus rapides et économes en énergie que les plaques de silicium usuellement utilisées dans la fabrication des puces électroniques utilisées aussi bien dans l'informatique que dans les consoles de jeu vidéo ou les smartphones.

"Les deux entreprises vont être capable d'augmenter la production mondiale de plaques SOI au moment où la demande dans l'industrie électronique explose due à l'augmentation du nombre des composants mobiles et d'informatique embarquée dans le marché grand public", a également indiqué Soitec.

Actionnaire historique du spécialiste du silicium sur isolant, Shin-Etsu Handotai détient près de 3,32% de Soitec.

- Ambroise Ecorcheville, Dow Jones Newswires; 33 (0)1 40 17 17 71; [e-mail]

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October 09, 2012 12:37 ET (16:37 GMT)

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