Composants : IBM prépare des nanocircuits
Le constructeur a mis au point un procédé de fabrication de circuits intégrés utilisant les nanotechnologies en lieu et place de la photogravure. Les chercheurs ont tout d'abord fabriqué un moule, constitué de molécules de polymères
capables de s'auto-assembler pour former une structure alvéolaire, dont chaque alvéole ne mesure que 20 nm de diamètre. Ensuite, ce moule a été utilisé afin de fabriquer un composant en dioxyde de silicium, servant de base à la construction de
mémoire flash. IBM compte développer dici trois à cinq ans un programme pilote de fabrication de composants à partir de cette technologie.
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