Composants : IBM supprime les bus Trough

IBM prévoit de lancer une technologie pour optimiser la consommation et les performances des composants. Baptisée TSV (Trough-Silicon Vias), elle consiste à empiler, par exemple, la mémoire et les processeurs, puis à les relier par des milliers de fils électriques. Lautre objectif est de fournir des groupes de composants déjà connectés.