Composants : la puce 3D progresse

Soutenu par l'initiative européenne de recherche appliquée Eureka, Infineon travaille à la mise au point d'un circuit intégré en 3D. Alors que tous les composants sont actuellement gravés sur une seule surface, Infineon compte mettre au point un circuit constitué de deux couches, en exploitant une technologie dénommée F2F (Solid Face to Face). Le fabricant destine cette première puce aux cartes d'authentification, une puce construite en 3D étant plus sécurisée selon Infineon. Sa production devrait démarrer en 2004. En 2007, le constructeur envisage daller plus loin avec un circuit construit selon trois couches, voire davantage.