IBM et 3M collent des puces
Big Blue et le spécialiste des adhésifs vont mettre au point une colle afin de créer des circuits en 3D. Il s'agit d'empiler jusqu'à une centaine de circuits, séparés par une couche de colle faisant office de dissipateur thermique. IBM a déjà testé cette technique sur un composant simple (un convertisseur analogique numérique) et compte désormais l'étendre aux processeurs. La principale difficulté reste l'interconnexion des couches entre elles.Circuit bio-informatique
Des chercheurs de l'Université de Pennsylvanie ont créé un circuit à base d'hélices de peptides contenant une molécule réagissant à la lumière et connectées à des électrodes. Quand la lumière atteint les protéines, un électron est libéré et transmis à l'électrode. Les travaux des scientifiques pourraient déboucher sur la mise au point de cellules photovoltaïques ou de capteurs.Un robot champion de Rubik's Cube
Pas plus de dix secondes sont nécessaires au robot mis au point par des étudiants australiens pour résoudre le Rubik's Cube. Ces derniers ont conçu un logiciel trouvant rapidement la solution, et motorisé le robot pour qu'il tourne le cube assez vite et précisément. Le record humain est actuellement d'un peu plus de six secondes.
