IBM et STMicroelectronics cherchent les puces ensemble

Les deux sociétés vont développer des technologies de gravure communes. Chacune mettra en place une équipe chez son partenaire, notamment une équipe IBM en Isère, chez STMicroelectronics.

Le fabricant de semi-conducteurs franco-italien STMicroelectronics et l'américain IBM ont annoncé mardi un accord de coopération pour le développement de technologies de fabrication de puces nouvelle génération.Le premier précise, dans un communiqué commun aux deux groupes, que l'accord couvre le développement de procédés de gravure CMOS en 32 et 22 nanomètres. Sont aussi concernées les techniques de conception et la recherche avancée pour la fabrication de tranches de silicium (wafers) de 300 millimètres.

IBM va constituer une équipe de recherche en Isère

' Dans le cadre de cet accord, chacune des sociétés va mettre en place une équipe de développement technologique sur le site de son partenaire, ajoute STMicro. ST mettra en place une équipe de Recherche & développement dans le centre de R&D microélectronique d'IBM implanté à East Fishkill et Albany, dans l'État de New York. 'Le géant américain des services informatiques constituera pour sa part une équipe de R&D au sein de l'unité de recherche et de fabrication du site de production de tranches de 300 mm de ST à Crolles, dans l'Isère, où les deux partenaires développeront conjointement ' différentes technologies dérivées à valeur ajoutée '. Les termes financiers de l'accord n'ont pas été rendus publics.

IBM après Intel

Pour STMicroelectronics, la semaine aura été fertile en partenariats. La société franco-italienne a en effet dévoilé le nom de la co-entreprise chargée, avec Intel, de réaliser leurs mémoires flash. Elle s'appelera Numonyx. Elle s'appuie, selon STMicroelectronics, sur des actifs qui avaient généré 3,6 milliards de dollars de chiffre d'affaires l'an dernier.