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Plus de performances mais moins d'énergie, plus de fonctions mais moins de silicium... Durant son événement développeurs annuel, Intel a dévoilé les directions que prendront ses prochaines puces.
Une stratégie écologique pour rendre les processeurs plus puissants et plus économiques ? ' Les chiffres montrent que les dépenses en infrastructures informatiques croissent de manière exponentielle. Lorsque les entreprises renforcent leurs centres de données, elles payent aussi plus d'électricité, y compris pour refroidir les unités supplémentaires ! D'ici à 2010, nous nous fixons l'objectif de proposer dix fois plus de puissance pour dix fois moins de budget. ' Voilà ce qu'a promis Pat Gelsinger, numéro deux d'Intel, à l'ouverture du dernier Intel Developer Forum (IDF). Deux fois par an, la marque y fait ses annonces, lesquelles définissent le devenir des plates-formes x86 et Itanium. Cette édition a fait la part belle à un nouveau procédé de fabrication qui lui permet de graver ses puces avec une résolution de 45 nm par transistor contre 65 nm actuellement. Réduire la taille des circuits signifie qu'il faut moins d'énergie pour les alimenter. En clair, les ordinateurs portables économiseront leurs batteries et les serveurs chaufferont moins. De plus, la place gagnée par carré de silicium grâce cette gravure plus fine servira à accueillir de nouvelles unités de traitement, sans pour autant dépasser l'enveloppe thermique actuelle. Utilisées pour virtualiser de plus en plus de serveurs ?" jusqu'à seize par processeur en 2008 ?" ces puces éviteront l'acquisition et la maintenance de machines physiques supplémentaires.
Un nouveau Centrino au Core 2 Duo amélioré
Toutes catégories confondues, les premières machines équipées de processeurs gravés en 45 nm n'arriveront qu'à la rentrée prochaine. D'ici là, Intel va mettre à jour, dès le mois de mai, sa plate-forme Centrino pour PC portables. Elle bénéficiera du Wi-Fi 802.11n MiMo, qui porte les débits théoriques à 540 Mbit/s (100 Mbit/s réels). Son processeur Core 2 Duo reçoit une technologie Dynamic Acceleration : un c?"ur pourra excéder sa fréquence théorique de fonctionnement si l'autre est en sous-régime, fonction qui ressemble à l'overclocking, mais maintient l'enveloppe thermique globale de la puce à un seuil déterminé. Il faudra attendre la génération suivante, mi-2008, pour que les portables intègrent le WiMAX. Une carte d'extension pour ce type de communication sans fil verra néanmoins le jour avant la fin de l'année. En revanche, un connecteur Turbo Memory inédit accueille dès à présent une carte de mémoire flash optionnelle pour seconder ou remplacer le disque dur, rapidité en plus et consommation électrique en moins. Selon Justin Rattner, directeur technique d'Intel, ' les disques sous forme de mémoire flash apparaîtront aussi très bientôt dans les serveurs, car ils sont plus fiables que les supports magnétiques et participent à l'effort d'économie d'énergie '. Cette extension pourrait apparaître dès la sortie, l'été prochain, d'une nouvelle plate-forme pour serveurs quatre voies. Elle supportera enfin les Xeon à quatre c?"urs, pour l'occasion étiquetés Xeon 7300. Pour sa part, le vrai successeur de l'actuel Core profitera de la gravure en 45 nm pour intégrer un cache de 6 Mo et voir sa fréquence dépasser les 3 GHz sans excéder 130 W de consommation. Les versions haut de gamme communiqueront avec le reste des composants à 1 600 MHz. Selon Justin Rattner, ' cette dernière caractéristique augmentera, à elle seule, les performances des serveurs d'applications de 25 % '. À prix égal, les créatifs bénéficieront de performances 40 % supérieures sur les traitements numériques, grâce au nouveau jeu d'instructions SSE4. Ce processeur est, pour l'instant, référencé sous le nom ' Penryn ', et il en existera une version double avec quatre c?"urs et 12 Mo de cache dans la même puce. ' Cela dit, la gravure en 45 nm prendra toute son importance avec Nehalem, la génération suivante, attendue pour le second semestre 2008 ', précise Pat Gelsinger. Ce processeur disposera d'emblée de quatre c?"urs reliés à un cache commun. À l'instar de l'antique Pentium 4, chacun d'eux pourra simuler deux c?"urs virtuels (HyperThreading). Mis en chantier suffisamment tôt pour sortir juste après le prochain Opteron à quatre c?"urs d'AMD, Nehalem reprendra la caractéristique qui a, en 2006, fait le succès de la concurrence : il intégrera le contrôleur mémoire, gage d'accès plus rapide aux données. ' Nous planchons même sur une version qui incorpore la puce graphique ', avoue Pat Gelsinger, balayant au passage l'exclusivité des récentes annonces d'AMD sur le même thème.
80 c?"urs en laboratoire
Et après ? Tout comme AMD, Intel s'avoue convaincu par la nécessité de développer des puces spécialisées, capables d'exécuter bien plus rapidement une fourchette moins large d'instructions. ' L'enrichissement des protocoles crée de plus en plus de latence dans les traitements. Il devient nécessaire de soulager le processeur des opérations de décodage XML, de chiffrement, d'encodage de voix sur IP, etc. ', indique Pat Gelsinger. À titre d'exemple, Intel fait la démonstration d'un prototype conçu pour traiter 2 000 milliards d'opérations à la seconde. Équipée de 80 c?"urs allégés, cette curiosité de laboratoire n'est pas encore industrialisable. Justin Rattner s'en amuse : ' C'est un défi intéressant, ne serait-ce que pour trouver comment relier chaque c?"ur au bloc mémoire, ou encore savoir à quoi peut bien servir tant de puissance. ' Si des partenaires tels qu'IBM, HP ou SGI se pressent à la porte d'Intel et d'AMD pour faire avancer les recherches, il reste aux deux concurrents à s'entendre sur un standard, le premier prônant une connexion au travers du bus PCIe et le second via le socle classique du processeur.
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