Intel mettra des quadric?"urs dans les portables

Disponibles au deuxième trimestre 2008, ces processeurs équiperont de puissantes stations de travail équipées d'écrans de plus de 15 pouces et destinées aux concepteurs 3D et aux ingénieurs.

Les PC portables n'entendent pas laisser aux PC de bureau le monopole de la puissance.Déjà passés en 2006 aux processeurs bic?"urs, ils devraient embarquer à leur tour des puces quadric?"urs dès l'an prochain. Le géant Intel vient en effet de montrer pour la première fois hier, lundi 15 octobre, un PC portable motorisé par un processeur à quatre c?"urs. Et il a annoncé par la même occasion la commercialisation de ce type de puces pour le second semestre 2008.

840 millions de transistors dans une puce ' mobile '

Dans la démonstration effectuée à l'occasion du forum développeurs d'Intel (IDF) à Taïwan, le processeur quadric?"ur ' mobile ' était gravé en 45 nm et comptait un total de 840 millions de transistors contre environ 290 millions pour un Core 2 Duo aujourd'hui ! Installé sur une carte mère disposant d'un bus à 1066 MHz, il a fait tourner sans problème Quake Wars, un des jeux les plus gourmands en calcul aujourd'hui.Pour que ce monstre de puissance trouve sa place dans un portable, Intel travaille désormais à réduire au maximum sa consommation électrique. Pour l'instant, malgré une gravure en 45 nm, le prototype affiche une enveloppe thermique (TDP soit Thermal Design Power (1)) de 45 watts. C'est beaucoup comparé aux 35 watts des Core 2 Duo et des Turion 64 X2, les processeurs pour portables les plus puissants aujourd'hui.Intel travaille donc parallèlement à la mise au point de systèmes de refroidissement plus efficaces. Le fondeur a présenté à l'IDF de Taïwan un système actif qui reprend le principe des compresseurs de réfrigérateurs. Le modèle présenté est capable d'abaisser la température d'une dizaine de degrés mais le compresseur mesure 10 cm de long pour un diamètre de 2 cm ce qui le réserve à de gros portables. Pour les portables plus légers, Intel mise plutôt sur un système passif qui utilise un nouveau matériau laissant passer l'air mais restant étanche aux liquides. L'emploi de ce matériau permet ainsi de limiter la pose de minibouches d'aération.A priori, Intel destine les processeurs quadric?"urs aux portables haut de gamme qui chercheront à offrir un maximum de puissance. En entreprise, ils devraient équiper les stations de travail mobiles des graphistes et des ingénieurs. ' Nos processeurs quadcores mobiles équiperont des gros portables voire des transportables avec des écrans de 15, 17 voire 19 pouces. Ils seront d'abord destinés aux entreprises car les logiciels professionnels comme Catia, 3DS Max ou la suite Creative d'Adobe ont été ou sont en cours de réécriture afin de tirer parti au maximum des processeurs multic?"urs ', explique Damien Labourot, responsable de la communication technique au sein d'Intel France.

Pas de puces à quatre c?"urs pour portables prévues chez AMD

AMD qui propose lui aussi aujourd'hui des puces doubles c?"urs pour portables (Turion 64 X2) ne sortira pas de puces quadric?"urs pour portables en 2008 ni a priori en 2009. ' Nous travaillons aujourd'hui sur l'architecture Puma prévue pour le premier semestre 2008. C'est une architecture pour mobiles qui optimise l'intégration du chipset, d'un processeur double c?"ur et d'une unité graphique mais qui reste modulaire. Ensuite, toujours sur une approche double c?"ur, nous préparons pour 2009, une architecture baptisée Fusion qui vise à marier le processeur central et un processeur graphique. Cette approche est selon nous beaucoup plus pertinente en terme de performances et surtout d'efficacité énergétique ', explique un porte-parole d'AMD France. En 2009, AMD déclinera sa plate-forme Fusion à la fois sur les portables et sur les PC de bureau.Pour les fabricants de processeurs, proposer l'architecture la mieux adaptée aux portables est essentiel car il se vend aujourd'hui plus de PC portables que de PC de bureau. Sur ce segment, Intel reste loin devant AMD avec environ 80 % de parts de marché dans le monde contre 20 % pour son rival.
(1) Le TDP (pour Thermal Design Power) d'un processeur est l'enveloppe thermique maximale que celui-ci peut supporter en charge maximale. Sa valeur permet de choisir un système de ventilation adapté.