L’Open Interconnect Consortium compte de nouveaux membres de divers secteurs industriels et marchés internationaux

L’organisme de normalisation de l’Internet des objets, incluant maintenant des entreprises du Fortune 100 de toutes les régions du monde, annonce de nouveaux accords de liaison et accueille un nouveau directeur général

Aujourd’hui, l’Open Interconnect Consortium, Inc. (OIC) a annoncé l’ajout de 25 nouvelles sociétés membres à ce jour en 2015. Ces sociétés et organismes à but non lucratif sont originaires de diverses régions du monde, notamment de la Grande Chine, de Corée du Sud, d’Amérique du Nord, d’Europe occidentale et du Moyen-Orient. Ils offrent des produits et services dans divers secteurs allant de l’énergie et de l’ingénierie aux jeux en passant par l’éducation. En outre, l’OIC a accueilli un nouveau directeur général, Mike Richmond, qui a occupé un grand nombre de postes de leadership dans les domaines de la commercialisation des produits et de la gestion d’entreprise chez Intel Corporation depuis 1981.

L’OIC a également signé des accords de liaison avec la Digital Living Network Alliance (DLNA) et l’UPnP Forum pour maintenir la compatibilité et garantir que les usages communs soient couverts.

« L’étendue et la diversité des derniers membres et accords de liaison de l’OIC témoignent de notre engagement mondial envers la normalisation », a affirmé Mike Richmond. « L’ajout de ces sociétés élargit notre portée bien au-delà de l’électronique grand public et de la domotique, tout en accélérant l’atteinte de notre but, à savoir l’interopérabilité des solutions connectées dans le monde entier. »

Les sociétés faisant nouvellement partie de la liste des membres de l’OIC comprennent :

∙ AwoX

∙ MIT - Kerberos & Internet Trust Consortium

∙ Bontom Games

∙ Modacom

∙ China Academy of Information and Communications Technology (CAICT)

∙ National Information Society Agency (NISA)

∙ DSP Group

∙ Openmind Networks

∙ Elitegroup Computer Systems

∙ L’Université nationale de Séoul

∙ FUSE

∙ SKUU Software Platform Center (Université Sungkyunkwan)

∙ Granite River Labs

∙ L’Université de Soongsil

∙ Honeywell International

∙ SweetLabs

∙ Institute for Information Industry (III)

∙ Swiftlet Technology

∙ IMEC International

∙ Systech Corporation

∙ Korea Advanced Institute of Science & Technology (KAIST)

∙ Telecommunications Technology Association (TTA)

∙ Marvell Technology Group Limited

∙ UL Verification Services Inc.

∙ Merv Software

L’OIC arrivera à Taipei dans les prochaines semaines. Tout d’abord, Mike Richmond présentera la vision de l’OIC au Smart Healthcare Application Development Forum le 29 mai. De plus, le 4 juin, Bernard Shung, représentant du conseil de l’OIC de chez MediaTek, prendra la parole au cours du Smart Home IoT Technology and Application Seminar au salon COMPUTEX Taipei.

Pour de plus amples renseignements concernant les avantages d’une adhésion en tant que membre et expliquant comment rejoindre l’OIC, consultez www.openinterconnect.org/join.

À propos de l’Open Interconnect Consortium

L’Open Interconnect Consortium, une société à but non lucratif du Delaware, est fondée par des acteurs majeurs de la technologie dans le but de définir les exigences de connectivité et d’assurer l’interopérabilité des milliards d’appareils qui composeront l’Internet des objets (IdO) émergent.

Toutes les marques de commerce figurant dans le présent communiqué appartiennent à leurs propriétaires respectifs.

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